福田塑膠原料廠家走進日本出光SPS

XAREC是出光興産中央研究所于1985年，采用金(jīn)屬茂催化(huà)劑，以苯乙烯單體(tǐ)為(wèi)原料在世界上(shàng)首次成功開發出 來(lái)對位立體(tǐ)結構的間(jiān)同立構聚苯乙烯（SPS）。 通過采用金(jīn)屬茂催化(huà)劑，可以獲得分(fēn)子(zǐ)結構中苯環有規則地交替排列的結晶性聚苯乙烯（SPS）。 通過采用聚合物合金(jīn)化(huà)技術以及複合化(huà)技術，大大拓展了(le)XAREC作(zuò)為(wèi)工程塑料，其的應用前景領域正在大範圍擴展。 

PS的伴随結晶化(huà)，伴随所産生(shēng)的新(xīn)的特性能(néng)： 

1.耐水解性：XAREC與其它聚酯類樹脂以及PA類樹脂相比較，XAREC具有更加優良的耐水分(fēn)解性，其特性與 PPS接近。 

2.耐化(huà)學性：XAREC不易被各種的酸，堿所腐蝕，對于與汽車環境相關(guān)的油類，冷凍液等也(yě)具有優良的 耐腐蝕性。 

3.低(dī)比重：XAREC在工程塑料中屬于比重量最小的種部類。與其它工程塑料相比較，在零件的輕量化(huà)和低(dī)成本化(huà)方**有優勢。 深圳塑膠原料

4.耐熱性：長期耐熱溫度為(wèi)130℃，熱變形溫度為(wèi)250℃。而且XAREC的熔點為(wèi)270℃，也(yě)不易吸潮，耐受焊 錫焊接的能(néng)力就(jiù)不言而喻，而且具有耐回爐焊接處理(lǐ)的能(néng)力。因此，在可望用作(zuò)電氣電子(zǐ)零件的SMT類芯片 IC零件和接插件材料的運用上(shàng)得到展開。 

5.電性能(néng)：XAREC的介電性能(néng)在工程塑料當中，與氟素樹脂接近，具有極低(dī)的介電損耗和介電常數。而且， 從低(dī)頻領域到高頻領域，在很寬的溫度領域都具有穩定的介電性能(néng)，适合于用作(zuò)高頻零件材料其運用可以 向高頻零件領域發展。 

6.尺寸穩定性：XAREC的成型部件具有在注塑樹脂的流動方向（MD）和垂直（TD） 上(shàng)的收縮率差很小的特點，與其它的GF增強晶性樹脂相比較，具有良好(hǎo)(hǎo)的尺寸穩定保持性能(néng)。 

7.優良成型性：XAREC可以通過标準型号的**成型機進行加工成型。具有接近于LCP的高流動性。此外，因過熱而引起較的變質非常小劣化(huà)，也(yě)容易粉碎，因此而具有優良的回收再利用性能(néng)。