XAREC是出光興産中央研究所于1985年,采用金(jīn)屬茂催化(huà)劑,以苯乙烯單體(tǐ)為(wèi)原料在世界上(shàng)首次成功開發出 來(lái)對位立體(tǐ)結構的間(jiān)同立構聚苯乙烯(SPS)。 通過采用金(jīn)屬茂催化(huà)劑,可以獲得分(fēn)子(zǐ)結構中苯環有規則地交替排列的結晶性聚苯乙烯(SPS)。 通過采用聚合物合金(jīn)化(huà)技術以及複合化(huà)技術,大大拓展了(le)XAREC作(zuò)為(wèi)工程塑料,其的應用前景領域正在大範圍擴展。
PS的伴随結晶化(huà),伴随所産生(shēng)的新(xīn)的特性能(néng):
1.耐水解性:XAREC與其它聚酯類樹脂以及PA類樹脂相比較,XAREC具有更加優良的耐水分(fēn)解性,其特性與 PPS接近。
2.耐化(huà)學性:XAREC不易被各種的酸,堿所腐蝕,對于與汽車環境相關(guān)的油類,冷凍液等也(yě)具有優良的 耐腐蝕性。
3.低(dī)比重:XAREC在工程塑料中屬于比重量最小的種部類。與其它工程塑料相比較,在零件的輕量化(huà)和低(dī)成本化(huà)方**有優勢。 深圳塑膠原料
4.耐熱性:長期耐熱溫度為(wèi)130℃,熱變形溫度為(wèi)250℃。而且XAREC的熔點為(wèi)270℃,也(yě)不易吸潮,耐受焊 錫焊接的能(néng)力就(jiù)不言而喻,而且具有耐回爐焊接處理(lǐ)的能(néng)力。因此,在可望用作(zuò)電氣電子(zǐ)零件的SMT類芯片 IC零件和接插件材料的運用上(shàng)得到展開。
5.電性能(néng):XAREC的介電性能(néng)在工程塑料當中,與氟素樹脂接近,具有極低(dī)的介電損耗和介電常數。而且, 從低(dī)頻領域到高頻領域,在很寬的溫度領域都具有穩定的介電性能(néng),适合于用作(zuò)高頻零件材料其運用可以 向高頻零件領域發展。
6.尺寸穩定性:XAREC的成型部件具有在注塑樹脂的流動方向(MD)和垂直(TD) 上(shàng)的收縮率差很小的特點,與其它的GF增強晶性樹脂相比較,具有良好(hǎo)(hǎo)的尺寸穩定保持性能(néng)。
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